規格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤50Oe，介質陶瓷介電常數20~50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能
