鐵氧體-電介質陶瓷嵌套複合基板(FDA基板)

規格:HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm;

參數:鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs,鐵磁共振線寬≤30Oe,介質陶瓷介電常數20~50;

特點:鐵氧體損耗小,複合基板可有效提高整體介電常數,縮小裝置尺寸,最終提高系統的穩定性、安全性和可靠性

應用:可廣泛應用於5G通訊環行器、隔離器


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