華磁產品
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石榴石YGd系列微波鐵氧體
規格：HCXYGd8/18P-2in
參數：飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤50Oe；
產品特性：損耗低，溫度穩定性好，可承受高功率；
應用：可廣泛應用於連續功率、脈衝功率同軸、波導、微帶元件
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尖晶石鎳系列微波鐵氧體
規格：HCXNZ20/53D-2英寸
參數：飽和磁化強度2000~5300Gs，鐵磁共振線寬100~250Oe；
產品特性：損耗低，溫度穩定性好，可承受高功率；
應用：可廣泛應用於同軸、波導、微帶裝置，包括環行器、隔離器等
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尖晶石Li系列微波鐵氧體
規格：HCXLZ30/50J-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
參數：飽和磁化強度3000~5000Gs，鐵磁共振線寬≤300Oe；
產品特性：損耗小、矩形度高、溫度穩定性佳；
應用範圍：可廣泛應用於同軸、波導、微帶裝置，包括環行器、隔離器、移相器等
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高介電常數微波鐵氧體
規格：HCBCV8/18E-(Φ1.5~10)mm×(0.4~3)mm；
參數：鐵氧體飽和磁化強度1200~1800Gs，鐵磁共振線寬≤100Oe，介電常數18~30；
特性：鐵氧體損耗小，介電常數高，有助於微波元件的小型化、輕量化
應用：可廣泛應用於同軸、波導、微帶裝置，包括環行器、隔離器等
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鐵氧體-電介質陶瓷嵌套複合基板（FDA基板）
規格：HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
參數：鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤30Oe，介質陶瓷介電常數20~50；
特點：鐵氧體損耗小，複合基板可有效提高整體介電常數，縮小裝置尺寸，最終提高系統的穩定性、安全性和可靠性
應用：可廣泛應用於5G通訊環行器、隔離器
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尖晶石微波鐵氧體陣列複合基板
規格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度2000-5300gs，鐵磁共振線寬100-250Oe，介質陶瓷介電常數20-50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能
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石榴石微波鐵氧體陣列複合基板
規格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤50Oe，介質陶瓷介電常數20~50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能