產品
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鐵氧體-電介質陶瓷嵌套複合基板（FDA基板）
規格：HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
參數：鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤30Oe，介質陶瓷介電常數20~50；
特點：鐵氧體損耗小，複合基板可有效提高整體介電常數，縮小裝置尺寸，最終提高系統的穩定性、安全性和可靠性
應用：可廣泛應用於5G通訊環行器、隔離器
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尖晶石微波鐵氧體陣列複合基板
規格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度2000-5300gs，鐵磁共振線寬100-250Oe，介質陶瓷介電常數20-50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能
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石榴石微波鐵氧體陣列複合基板
規格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度800~1800Gs，鐵磁共振線寬≤50Oe，介質陶瓷介電常數20~50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能
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矩形噴絲板
型號：640X120X33X33870XΦ0.075
用於：萊賽爾纖維的生產
特性：孔徑與孔間一致性好，表面及孔光潔度高，孔不平整度小，環距一致性好，抗壓強度高，可依客戶要求生產不同規格的噴絲板。
參數控制：孔徑公差±0.002mm，孔距<0.02mm，表面粗糙度：噴絲板表面Ra≤0.1，直孔表面Ra≤0.1，導孔表面Ra≤0.2，其餘Ra≤0.4孔圓度<0.002 mm 、環距、間距<0.02mm