規格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
參數：鐵氧體飽和磁化強度2000-5300gs，鐵磁共振線寬100-250Oe，介質陶瓷介電常數20-50；
產品特性：複合基板材料耐溫超過500℃，滿足元件薄膜電路磁控濺鍍高溫製程及可靠性技術要求，有助於大幅縮小裝置尺寸，並顯著降低元件插入損耗,提高設備的性能
