规格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤50Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能
