规格：HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤30Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
特点：铁氧体损耗小，复合基板可有效提高整体介电常数，缩小器件尺寸，最终提高系统的稳定性、安全性和可靠性
应用：可广泛应用于5G通信环行器、隔离器
