华磁产品
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石榴石YGd系列微波铁氧体
规格：HCXYGd8/18P-2in
参数：饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤50Oe；
产品特点：损耗低，温度稳定性好，可承受大功率；
应用：可广泛应用于连续功率、脉冲功率同轴、波导、微带器件
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尖晶石镍系列微波铁氧体
规格：HCXNZ20/53D-2英寸
参数：饱和磁化强度2000~5300Gs，铁磁共振线宽100~250Oe；
产品特点：损耗低，温度稳定性好，可承受大功率；
应用：可广泛应用于同轴、波导、微带器件，包括环行器、隔离器等
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尖晶石Li系列微波铁氧体
规格：HCXLZ30/50J-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
参数：饱和磁化强度3000~5000Gs，铁磁共振线宽≤300Oe；
产品特点：损耗小、矩形度高、温度稳定性好；
应用范围：可广泛应用于同轴、波导、微带器件，包括环行器、隔离器、移相器等
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高介电常数微波铁氧体
规格：HCBCV8/18E-(Φ1.5~10)mm×(0.4~3)mm；
参数：铁氧体饱和磁化强度1200~1800Gs，铁磁共振线宽≤100Oe，介电常数18~30；
特点：铁氧体损耗小，介电常数高，有助于微波器件的小型化、轻量化
应用：可广泛应用于同轴、波导、微带器件，包括环行器、隔离器等
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铁氧体-电介质陶瓷嵌套复合基板（FDA基板）
规格：HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤30Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
特点：铁氧体损耗小，复合基板可有效提高整体介电常数，缩小器件尺寸，最终提高系统的稳定性、安全性和可靠性
应用：可广泛应用于5G通信环行器、隔离器
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尖晶石微波铁氧体阵列复合基板
规格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度2000-5300gs，铁磁共振线宽100-250Oe，介质陶瓷介电常数20-50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能
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石榴石微波铁氧体阵列复合基板
规格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤50Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能