产品
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铁氧体-电介质陶瓷嵌套复合基板（FDA基板）
规格：HCXYCV8/18X-ε20/50-(Φ1.5~3)mm×(5~30)mm；
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤30Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
特点：铁氧体损耗小，复合基板可有效提高整体介电常数，缩小器件尺寸，最终提高系统的稳定性、安全性和可靠性
应用：可广泛应用于5G通信环行器、隔离器
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尖晶石微波铁氧体阵列复合基板
规格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度2000-5300gs，铁磁共振线宽100-250Oe，介质陶瓷介电常数20-50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能
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石榴石微波铁氧体阵列复合基板
规格：HCXYGd8/18P-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度800~1800Gs，铁磁共振线宽≤50Oe，介质陶瓷介电常数20~50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能
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矩形喷丝板
型号：640X120X33X33870XΦ0.075
用于：莱赛尔纤维的生产
特点：孔径与孔间一致性好，表面及孔光洁度高，孔不平整度小，环距一致性好，抗压强度高，可根据客户要求生产不同规格的喷丝板。
参数控制：孔径公差±0.002mm，孔距<0.02mm，表面粗糙度：喷丝板表面Ra≤0.1，直孔表面Ra≤0.1，导向孔表面Ra≤0.2，其余Ra≤0.4孔圆度<0.002mm 、环距、间距<0.02mm