规格：HCXNZ20/53D-Aε20/50-2in
参数：铁氧体饱和磁化强度2000-5300gs，铁磁共振线宽100-250Oe，介质陶瓷介电常数20-50；
产品特性：复合基板材料耐温超过500℃，满足器件薄膜电路磁控溅射高温工艺及可靠性技术要求，有助于大幅缩小器件尺寸，并显着降低器件插入损耗,提高设备的性能
